国产精品成熟老女人视频-玩肥熟老妇bbw视频-日韩中文字幕v亚洲中文字幕-好看的欧美熟妇www在线-最新亚洲人成无码网www电影

BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

執行標準：Q3-QA-13

產品牌號：SnAgCu、SnPb

產品性狀：顆粒狀金屬

產品規格：直徑范圍 0.9mm≧?≧0.17mm。

包裝：1、抗靜電瓶包裝。2、包裝重量以金屬比重進行計算。例如材料規格為SnAg3Cu0.5-0.760mm的產品包裝規格為：0.5KK/瓶裝，10瓶/盒裝，4盒/箱裝；每1KK重量為1.701kg。

用 途：BGA/CSP/Flip Chip 適用焊錫球。在芯片上起電路互聯、焊接、機械支撐、I/O凸點等作用。