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BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

執(zhí)行標準：Q3-QA-13

產品牌號：SnAgCu、SnPb

產品性狀：顆粒狀金屬

產品規(guī)格：直徑范圍 0.9mm≧?≧0.17mm。

包裝：1、抗靜電瓶包裝。2、包裝重量以金屬比重進行計算。例如材料規(guī)格為SnAg3Cu0.5-0.760mm的產品包裝規(guī)格為：0.5KK/瓶裝，10瓶/盒裝，4盒/箱裝；每1KK重量為1.701kg。

用 途：BGA/CSP/Flip Chip 適用焊錫球。在芯片上起電路互聯(lián)、焊接、機械支撐、I/O凸點等作用。